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若此消息屬實，意味聯發科除了將成功進入蘋果供應鏈，更在智慧喇叭產品與亞馬遜、Google、阿里巴巴及蘋果四大品牌合作。在此之前，聯發科便透露準備積極搶進蘋果供應鏈合作關係，預期將會在新款HomePod提供客製化Wi-Fi晶片，並且最快將可在2019年加入iPhone產品供應鏈合作。
就相關消息說法，聯發科將以與台積電合作的7nm製程技術向蘋果提供客製化Wi-Fi晶片，同時也希望能順利搶下手機基頻數據晶片、CDMA通訊晶片，以及無線充電晶片訂單。
而聯發科順利搶下蘋果訂單，主因自然與蘋果近年與Qualcomm合作關係生變，因此市場認為蘋果從iPhone 6s開始加入由Intel提供數據晶片，在與Qualcomm合作關係惡化之下，將有機會讓聯發科順利銜接訂單合作機會，甚至進一步洽談更多晶片合作。
不過，相關市場看法也認為在蘋果持續擴大自主晶片設計能力之下，去年更與Imagination Technologies結束長期合作GPU技術供應關係，改採自主設計的GPU，蘋果即使自行投入基頻通訊晶片設計也不足為奇。
因此聯發科即便成功加入蘋果供應鏈，仍有可能僅只是取得過渡時期的技術供應合作模式，而此部份則主要還是看蘋果是否計畫自行投入通訊晶片設計。
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